Con el patrocinio del salón Hispack de Fira de Barcelona, Packnet, Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, organizó el 26 de febrero en Madrid una jornada sobre los retos tecnológicos que tienen que afrontar las empresas para conseguir envases y embalajes más sostenibles.

Las sesiones abordaron cuestiones relacionadas con la economía circular aplicada al diseño, los materiales y la tecnología de packaging con representantes de Ecoembes, Itene, Tetrapack, LY Company o Ulma Packaging, entre otros.

La primera parte de la jornada contó con cuatro intervenciones: primero, la de la especialista en innovación en Ecoembes, Ana Rivas, quien habló del diseño circular del packaging para estandarizar la sostenibilidad de los envases. A continuación, la directora técnica de Itene, Carmen Sánchez, se centró en cómo la tecnología y la economía circular conseguirán los envases que se requieren en 2030.

Por su parte, la responsable de Desarrollo de Negocio en Tetrapak, Mª José Madroñal; y el consejero delegado de LY Company, Francisco Rodríguez; presentaron soluciones de envasado. El encargado de cerrar este bloque fue el responsable de Sostenibilidad en ULMA Packaging, Josu García; quien expuso la experiencia de ULMAweCare de envasado Sostenible con el uso de tecnologías y materiales respetuosos con el entorno.

La segunda parte constó de una mesa redonda en la que se debatieron las principales tendencias actuales de innovación en envases y embalajes. En ella intervinieron la responsable de Normalización y Medio Ambiente de Stanpa, Asociación Nacional de Perfumería y Cosmética, Lucía Jiménez; la subdirectora de Asuntos Públicos y Relaciones Institucionales de Ecovidrio, Sandra Anguiano; la responsable de Sostenibilidad y Medio Ambiente en PlasticsEurope, Irene Mora; y la responsable de Calidad y Medio Ambiente en ACES, Asociación de Cadenas Españolas de Supermercados, María Segura.